外包管理方案：硬件方案外包项目的管理.docx

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硬件方案外包项目的管理

工作中因为资源短缺、周期紧张、缺少相关技术储备等等原因，会将一部分工作分包出去。18年的一个硬件分包项目至今记忆犹新，忘不掉是因为过程中有太多被动的情况发生，就像有根刺扎得难受。

外包的背景：公司原有硬件方案成本太高，做成产品后，物料成本比同类产品的售价还高，毫无竞争力。于是，经过调研比对，最终评估结果是瑞芯微更合适。但公司2位硬件工程师都没有做过瑞芯微的方案，所以选择硬件外包。

过程中管理的不规范造成后续一系列的问题。

（一）技术需求及评估不专业

硬件是大项目中的一小部分，所以当时就指派给研发经理直接任外包项目组长，他基于产品功能定义，让硬件工程师整理了硬件技术开发需求给方案公司，双方经过简单讨论评估认为完全没有问题，便开始商务谈判。这个过程研发写的技术需求2个严重问题，1是产品需要接触放电 6KV，空气放电8KV；2是产品芯片温度达到65摄氏度停止工作（这个比较坑，不是降频，是直接不工作）。

针对问题1技术需求表单没有提出具体要求，方案商直接默认接触放电4KV，导致ESD无法通过；问题2此特性没有和结构工程师讲，导入给结构工程师的需求是底部配合用金属件，并加散热片即可，导致机器组装后用一会儿就死机。

出现上述纰漏的原因总结：

1.产品需求转化成技术开发需求信息不对称，产品应用在门禁场景按照公安三所要求接触放电要达到6KV，技术转换忽略掉此要求；

2.双方针对技术需求评审没有留下评审记录，事后追责的时候纠扯清，工程师认为温度问题方案商有责任告知我司结构工程师，方案商认为他们只负责硬件设计，其它客户也是只加散热片，也没有出现死机问题，是我们内部技术问题造成的；

3.方案商原理图完成提供给我司硬件工程师审核，也没有审核记录；Layout完成后没有和结构核对就直接发板SMT

（二）商务合同不规范

商务谈判、外包正式启动都非常顺利，进度方面把控的也很好，方案商周末加班赶工也保证了合同中进度要求。首次打板除ESD和散热问题，还有一些其它设计问题。首次调样以失败告终，方案商也主动启动二次设计，但Layout完成后供应商迟迟不外发制作，要求采购付打样款方执行。后面翻阅采购当初签的合同，只是包含一次打板及SMT。多轮谈判后，方案商同意先垫付，等下单时冲账。

在签定商务合同时，应该考虑到新方案风险太高，一次打板是无法搞定的。那应该在合同中不以打样的数量和次数为标准，而是要以质量和总计样品数量为标准。

（三）验收标准没有达成共识

在签定的合同中针对验收标准没有详细的阐述，也没有附加验收标准文件，所以最终方案商仅是针对硬件的电源、各通讯接口做了测试，安卓驱动层的问题都是我司安卓底层软件工程师发现反馈，他们才去查原因处理。那段时间双方工作群经常会出现“我这边儿没有问题，是不是你们哪哪没做好，你先排查一下”，效率极低。研发经理为了息事宁人，最后定位问题都变成我司的事情。搞得内部工程师也极度不满，花了钱为的是省事儿，结果内部还投入了硬件工程师、安卓底层的共同帮找问题。

究其根源，还是在于启动前的验收标准及双方的职责范围没有达成共识，导致出现问题相互推诿，谁都不愿意承认自己有问题。这种情况可以理解，但这种带来的直接后果就是技术问题解决缓慢。

作为总项目的项目经理，追责来说全在于我的管理出问题：

1.关键输入输出的监管没有落实到位；

2.发现异常，对成员缺少指导，导致被方案商胁迫

3.交给研发经理后，本着绝对的信，没有怎么过问，而是认为他可以自己搞定